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公布日期
2019-10-22 公布專利
2019-10-18 公布專利
2019-10-15 公布專利
2019-10-08 公布專利
2019-10-01 公布專利
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用於處理徑向電子器件的方法和設備在審

申請號: CN201910287293.9 全文下載
申請日: 2019-04-11 公開/公告日: 2019-10-22
公開/公告號: CN110366366A 主分類號: H05K13/04
申請/專利權人: 薩爾康普有限公司
發明/設計人: S·瓦柳斯;K·薩沃萊寧;P·庫奧斯馬寧;P·海爾凱萊;J·坎特拉;V·梅凱萊;P·努門佩
分類號: H05K13/04;H05K3/34
搜索關鍵詞: 電子器件 方法和設備 電路板 切割
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【摘要】:
發明提供了一種用於處理徑向電子器件(130、230)的方法和設備。在本發明中,通過彎曲徑向電子器件(130、230)的第一引線(131、231)和/或第二引線(132、232)使得引線(131、132、231、232)的間距不同於電路板中孔的間距,並且通過傾斜地切割第一引線(131、231)和第二引線(132、232),來處理徑向電子器件(130、230)。
 
【主權項】:
1.一種用於處理徑向電子器件的方法,其特征在於,所述方法包括:‑彎曲所述徑向電子器件的第一引線和/或第二引線,使得所述引線的間距不同於電路板中的孔的間距,其中所述引線將要被插入所述孔中,以及‑傾斜地切割所述第一引線和所述第二引線。
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