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2019-10-22 公布專利
2019-10-18 公布專利
2019-10-15 公布專利
2019-10-08 公布專利
2019-10-01 公布專利
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電子元件安裝裝置和用於設置電子元件安裝裝置的方法在審

申請號: CN201910288937.6 全文下載
申請日: 2019-04-11 公開/公告日: 2019-10-22
公開/公告號: CN110366367A 主分類號: H05K13/04
申請/專利權人: 薩爾康普有限公司
發明/設計人: S·瓦柳斯;K·薩沃萊寧;P·庫奧斯馬寧;P·海爾凱萊;J·坎特拉;V·梅凱萊;P·努門佩
分類號: H05K13/04
搜索關鍵詞: 可移動框架 供給器 電子元件安裝裝置 拾取電子元件 電路板 第二位置 第一位置 拾取裝置 可拆卸 輸送器 附接 拆卸 移動
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【摘要】:
發明涉及一種電子元件安裝裝置,其包括:輸送器(110),用於輸送電路板(103);供給器(104),用於供給電子元件(101);拾取裝置(102),用於從供給器(104)拾取電子元件(101)並將電子元件(101)安裝到電路板(103);以及可移動框架(107),供給器(104)可拆卸地附接至該可移動框架,所述可移動框架(107)能在第一位置與第二位置之間移動,在所述第一位置處,所述拾取裝置(102)旨在從供給器(104)拾取電子元件(101),在所述第二位置處,所述供給器(104)旨在附接到可移動框架(107)和從該可移動框架拆卸。本發明還涉及用於設置電子元件安裝裝置的方法。
 
【主權項】:
1.一種電子元件安裝裝置,包括:‑輸送機,用於輸送電路板,‑供給器,用於供給電子元件,以及‑拾取裝置,用於從所述供給器中拾取電子元件並將所述電子元件安裝到所述電路板上,其特征在於,所述電子元件安裝裝置包括:‑可移動框架,所述供給器能拆卸地附接至所述可移動框架,所述可移動框架能在第一位置與第二位置之間移動,在所述第一位置處,所述拾取裝置旨在從所述供給器拾取電子元件,在所述第二位置處,所述供給器旨在附接至所述可移動框架以及從所述可移動框架拆卸。
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